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【印刷机知识】全自动印刷机印刷工艺流程
发布时间:2019-02-21



SMT生产线之中,全自动印刷机印刷处在SMT生产线的最前端,印刷的好坏直接决定了PCB板质量的好坏。锡膏印刷就是将焊膏涂覆在PCB的焊盘图形上,为贴装、焊接供给粘附和焊接。下面与大家共享一下SMT自动印刷机的详细印刷工艺流程。

全自动印刷机


一、SMT印刷图形对齐


工作台上的基板与模板对齐,使得基板焊盘图画完全与钢网的敞开形式共同。


二、刮刀和模板视点


刮刀和模板之间的视点越小,向下的压力越大,简单将焊膏注入网格,但也简单使焊膏挤压到模板的下侧,导致焊膏坚持。刮刀和模板之间的视点一般为45-60° 。


三、SMT自动印刷机印刷刀片压力


刮刀压力也是影响打印质量的重要因素。刮板压力实际上是指刮板下降的深度,压力太小,刮板不粘附在模板表面上,而过低的压力导致模板表面上构成一层焊膏,这很简单造成印刷缺点。


四、SMT自动印刷机的印刷速度


因为刮刀速度与膏的粘度成反比,所以PCB具有窄间距,高密度图画,而且速度较慢。假如速度太快,刮刀经过钢网开口的时间相对较短,而且焊膏不能充分地进入开口,这或许导致焊膏构成不充分或缺失印刷符号。印刷速度和刮刀压力之间有一定的联系。抱负的刮刀速度和压力应该是从模板表面刮掉焊膏。